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腾辉电子:推动覆铜板和半固化片价格上涨的因素

Mark Goodwin Ventec International Group欧洲、中东和非洲及美洲地区COO (文章成文于2020年12月)   2020年,全球因COVID-19 ...查看更多

ECWC15 第 3 天 :线下会议5G、智能制造、产业变革

ECWC15第三天线下论坛介绍 ECWC15分三天进行,前两天是线上形式,第三天与国际电子电路深圳展同期召开。本文为当天会议概要,更多关于ECWC15的内容,欢迎访问www.ecwc15.org获取 ...查看更多

中兴&崇达年度技术交流会议顺利展开

2020年01月21日,中兴&崇达年度技术交流会议在深圳崇达召开,中兴通讯贾忠中,王玉等6位研发工艺专家,崇达集团技术部总监秦运杰、研发部总监袁为群和马育军,通讯、安防、单面板销售总监刘保海以 ...查看更多

导通孔设计基础知识

本月专栏文章将介绍导通孔及其用途,以及在PCB设计中如何使用导通孔。本文还将介绍一些关于焊盘尺寸和导通孔尺寸的制造规范要求。 01 导通孔介绍  ...查看更多

IEEE电子封装学会专家谈如何制定及运用异构集成发展路线图

在此次关于异构集成发展路线图(Heterogeneous Integration Roadmap ,简称HIR)的专家会议上,I-Connect007编辑团队采访了IEEE电子封装学会(Electro ...查看更多

Taiyo America公司最新动态

Don Monn介绍了Taiyo America公司了解了OEM在寻找供应商以克服其面临的挑战后,正在进行的新产品开发工作,并探讨了汽车LED应用的抗开裂白色阻焊膜的属性。 Pete Starkey ...查看更多

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